Galaxy Z Flip 6 có thể được cung cấp sức mạnh bởi Snapdragon 8 Gen 3 trên toàn cầu.

Cách tiếp cận phần cứng này của Samsung sẽ giúp công ty tránh khỏi mọi vấn đề xảy ra với Exynos 2400. Một trong những điểm trừ của chip Exynos 2400 là tình trạng hao pin nhanh, đặc biệt là ở môi trường có nhiệt độ cao như ánh nắng trực tiếp. Các vấn đề được báo cáo khác bao gồm những thách thức với kết nối di động.

Ngoài những vấn đề đó, Exynos 2400 SoC nội bộ của Samsung rất mạnh, cạnh tranh tốt với Snapdragon 8 Gen 3. Điều này đã được chứng minh trong các bài kiểm tra điểm chuẩn trước đó. Tuy nhiên, xét về hiệu năng đồ họa, chip của Qualcomm vượt trội hơn. Với chip Snapdragon 8 Gen 3 cung cấp sức mạnh cho Galaxy Z Flip 6, người dùng có thể mong đợi hiệu năng và hiệu quả vượt trội.

Tin đồn về Galaxy Z Flip 6.

Tin đồn về Galaxy Z Flip 6.

Ngoài ra, chip của Qualcomm còn đảm bảo trải nghiệm đồng nhất hơn trên toàn thế giới, loại bỏ mọi lợi thế của người dùng Mỹ so với những người dùng ở Châu Âu.

Theo lịch trình quen thuộc, cặp smartphone màn hình gập Galaxy Z mới sẽ được Samsung chính thức giới thiệu tại sự kiện Galaxy Unpacked tiếp theo, dự kiến ​​tổ chức vào đầu tháng 7. Cũng tại sân khấu này, “ông trùm” công nghệ Hàn Quốc sẽ công bố chiếc nhẫn thông minh đầu tiên của mình, Galaxy Ring.

Chúng tôi sẽ liên tục cập nhật thêm thông tin về các sản phẩm này trong các tin bài tiếp theo. Mời quý độc giả đón đọc.

Nguồn:Sưu tầm internet

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

close(x)
close(x)